Housing for a semiconductor chip, housing composite, semiconductor component and method for producing a semiconductor component

Gehäuse für einen halbleiterchip, gehäuseverbund, halbleiterbauelement und verfahren zur herstellung eines halbleiterbauelements

Boîtier pour puce semi-conductrice, ensemble de boîtiers, composant à semi-conducteur et procédé permettant de produire un composant à semi-conducteur

Abstract

Es wird ein Gehäuse (1) für einen Halbleiterchip, das eine Vorderseite (2) und eine der Vorderseite gegenüber liegende Rückseite (3) aufweist, angegeben, wobei -die Vorderseite eine Befestigungsfläche (21) für den Halbleiterchip aufweist; -die Rückseite eine Montagefläche (31) zur Montage des Gehäuses aufweist, wobei die Montagefläche schräg zur Befestigungsfläche verläuft; und -die Rückseite eine Auflagefläche (35) aufweist, die parallel zur Befestigungsfläche verläuft. Weiterhin werden ein Gehäuseverbund mit einer Mehrzahl solcher Gehäuse, ein Halbleiterbauelement mit einem solchen Gehäuse, eine Bauelementanordnung und ein Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements angegeben.
What is specified is: a housing (1) for a semiconductor chip which has a front side (2) and a rear side (3) opposite the front side, wherein - the front side has a fastening area (21) for the semiconductor chip; - the rear side has a mounting area (31) for mounting the housing, wherein the mounting area is at an angle to the fastening area; and - the rear side has a resting area (35), which is parallel to the fastening area. Furthermore, a housing composite comprising a plurality of such housings, a semiconductor component comprising such a housing, a component arrangement and a method for producing a semiconductor component are specified.
L'invention concerne un boîtier (1) pour une puce semi-conductrice, lequel comprend une face avant (2) et une face arrière (3) opposée à la face avant, la face avant comprenant une surface de fixation (21) pour la puce semi-conductrice, la face arrière comprenant une surface de montage permettant le montage du boîtier, la surface de montage s'étendant de manière oblique par rapport à la surface de fixation, et la face arrière comprenant une surface d'appui (35) s'étendant parallèlement à la surface de fixation. L'invention concerne en outre un ensemble de boîtiers pourvu d'une pluralité de tels boîtiers, un composant à semi-conducteur pourvu d'un tel boîtier, un agencement de composants et un procédé permettant de produire un composant à semi-conducteur.

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