Method and device for reflow soldering with volume flow control

Verfahren und vorrichtung zum aufschmelzlöten mit volumenstromsteuerung

Procede et dispositif de brasage par fusion a commande de debit volumetrique

Abstract

According to one aspect of the invention it is possible to rapidly heat a soldering item by reducing an initially larger volume flow at a constant or increasing temperature, effectively preventing small components from overheating. By using the volume flow of a convection heater to control effective heat transmission occurring on said soldering item, it is also possible to adapt the soldering process in an extremely flexible manner to special requirements by virtue of the fact that adjustment of a modified volume flow can be controlled in a very quick and precise manner.
In einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ermöglicht die Reduzierung eines anfänglich grösseren Volumenstroms bei gleichbleibender oder zunehmender Temperatur eine rasche Erwärmung eines Lötgutes, wobei eine übermässige Erhitzung kleiner Bauelemente effizient verhindert wird. Die Steuerung des an dem Lötgut auftretenden wirksamen Wärmeübergangs mittels des Volumenstroms einer Konvektionsheizeinrichtung ermöglicht ausserdem ein äusserst flexibles Anpassen des Lötvorganges an spezielle Prozesserfordernisse, da eine Einstellung eines geänderten Volumenstroms in sehr rascher und präziser Weise steuerbar ist.
Dans un mode de réalisation, l'invention concerne la réduction d'un débit volumétrique à l'origine élevé, à température constante ou croissante, pour chauffer rapidement un objet de brasage tout en évitant de manière efficace une surchauffe d'éléments de faible dimension. La commande du transfert thermique agissant sur l'objet de brasage au moyen du débit volumétrique d'un dispositif de chauffage par convection permet en outre une adaptation extrêmement souple du processus de brasage aux besoins spécifiques du processus, le réglage de la modification du débit volumétrique pouvant être effectué de manière très rapide et précise.

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Patent Citations (8)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    DE-10133217-A1January 23, 2003Seho Systemtechnik GmbhVerfahren und Vorrichtung zum Verlöten von elektrischen Bauteilen auf Kunststofffolie
    DE-10256250-A1August 21, 2003Visteon Global Tech IncSystem und Verfahren zum Montieren elektronischer Komponenten auf flexible Substrate
    EP-0279604-A2August 24, 1988Hollis Automation Inc.Verfahren und Vorrichtung zum Aufschmelzlöten mittels fokussierter Konvektion
    EP-1133219-A1September 12, 2001Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.Heating device and heating method
    JP-2001160675-AJune 12, 2001Omron Corp, オムロン株式会社Reflow device and control method
    US-5553768-ASeptember 10, 1996Air-Vac Engineering Company, Inc.Heat-control process and apparatus for attachment/detachment of soldered components
    US-5560531-AOctober 01, 1996O.K. Industries, Inc.Reflow minioven for electrical component
    US-6005224-ADecember 21, 1999U.S. Philips CorporationMethod of soldering components to at least one carrier

NO-Patent Citations (1)

    Title
    PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 2000, no. 23 10 February 2001 (2001-02-10)

Cited By (0)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle